Materials (Basel). 2021 Jul 9;14(14):3834.doi: 10.3390/ma14143834.

Optimization of Trepanning Patterns for Holes Ablated Using Nanosecond Pulse Laser in Al₂O₃ Ceramics Substrate

Wanqin Zhao  ¹ , Xuesong Mei  ¹

概要

• 丸穴をあける加工で、加工パターンの考察
• Fotia-355, 355nm, 11ns, 50kHz, spot 20um
• 加工対象は、Al₂O₃。厚さ0.12, 0.25, 0.38, 1.5mm。穴径は、100 – 1500um
• SEM,光学顕微鏡、共焦点顕微鏡にて、直径、真円度、テーパー角を評価
• 加工パターンは、2パターン : スパイラル状に中塗り加工、切り取り加工

結果

• どちらの加工も穴開け可能
• ある条件で、一定の穴径になると、それ以上の加工は進まない。
• 切り取り加工の方が早く所定の穴径になる

所感

• 原理的にも切り取り加工の方が、早く所定の穴となる
• ただし、穴径や材料によるので、目的に合わせたパラメータ調整が必要