【レビュー・レーザー加工】a parametric study of sub-picosecond laser ablation of thin metal foils

Journal of Physics: Conference Series

K Garasz1 and M Kocik1

Journal of Physics: Conference Series, Volume 1859, XXI International Conference and School on Quantum Electronics 21-25 September 2020

概要

  • 金属箔の微細加工について、理論的、実験的な検証
  • 研究室で開発されたサブピコ秒レーザーYb:KYW、100-400kHz、15W、UV,VIS,IR波長と市販のフェムト秒レーザーTi:S,、266-800nm可変、1kHz
  • 加工結果は、光学顕微鏡で測定、観察
  • ステンレス、アルミ(厚手、薄手)、ニッケル、鉛、銅、真鍮に溝加工
  • フルエンス、繰り返し周波数、走査速度、波長を変化させて、溝幅の評価

結果

  • パルスエネルギーが減少すると溝幅が狭くなる。
  • 繰り返し周波数が低くなると、加工性が向上する。
  • 走査速度を遅くすると加工量が増大する。
  • 波長によって反射率も異なり、高反射率の材料は加工しにくい。

所感

  • おおむね予想通りの加工性となっていると思われる。
  • 実用的によく使用される材料を多く扱っているので、実践的な研究です。

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